摩根大通指出，扩散全球半导体产业在二季度的芯片行开报告传达了一个明确的看涨信号：

行业需求比三个月前更为强劲，且定价权正在上游扩散。厂季

在8月17日的报里研报中，摩根大通分析了主要芯片厂商2026年四至六月的号需季报，结论一致：

需求强度超出三个月前预期，求比前更强价格上涨趋势正加速向半导体设备和材料领域扩散。个月格上

报告强调，扩散价格上涨和利润扩展已不再是芯片行开存储芯片的独占特权，半导体生产设备和材料供应商也通过调价逐渐提升了毛利率。厂季

在强劲需求的报里推动下，台积电、号需英特尔等晶圆巨头全面上调资本支出；设备制造商显著上调晶圆制造设备的求比前更强市场预期；储存巨头通过长期协议和巨额预付款，确保未来几年的个月格上盈利基础。

芯片巨头资本支出全面上调，扩散产能扩张提速

全球主要芯片制造商正纷纷上调资本支出计划，资金主要流向更高成本的前道设备，同时后道设备需求也在增加。

台积电：

将2026年的资本支出计划从520-560亿美元上调至600-640亿美元（同比激增52%），70-80%的资金用于先进工艺技术，确保设备供应不会成为瓶颈。

英特尔：

将2026年资本支出从180亿美元上调至200亿美元（同比+11%），设备资本支出同比大增40%，并预计2027年将显著增长，资金主要投向前道设备和后道EMIB-T相关投资。

SK海力士与三星：

SK海力士宣布2026年将投入40万亿韩元（同比+45%），提前量产M15X。三星在代工方面计划在2026年启动Taylor Fab 1，并逐步提高2nm产能。

半导体设备市场预期上修，涨价推动毛利率

与三个月前相比，晶圆制造设备市场前景更加明朗。摩根大通认为，设备商不仅看到更大的市场潜力，而且通过提价成功转嫁成本，推高了毛利率。

WFE市场规模预期被全面上调：

东京电子将2026-2027年的WFE市场预期从1500-1700亿美元调整至2026年不低于1500亿美元，2027年不低于1900亿美元。Lam Research和科磊也上调了预期，SCREEN Holdings的预期增长超过20%。

AI驱动的设备需求显著增加：

Lam Research指出，半导体在AI基础设施中的比重上升，使得每1000亿美元的AI投资对应的WFE需求从约80亿美元上调至90-100亿美元。

毛利率扩张的信号：

东京电子预计到2027财年，毛利率将可能达到50%；Lam Research的二季度毛利率已达到52%；应用材料的半导体系统部门毛利率已超55%。

摩根大通认为，设备市场规模的持续上升，以及设备厂商毛利率的改善，显示半导体设备行业的盈利潜力被普遍低估。

磷化铟衬底供需缺口超30%，产能扩张与长协锁定

磷化铟衬底面临极度紧缺，供需失衡问题严重：

Lumentum和Coherent均表示，目前的需求超出供给，供需缺口超过30%。双方已与AXT签署长期协议以确保供应。

产能大幅扩张：

JX Advanced Metals计划到2030年将产能扩大7-10倍，AXT目标在2026年底将产能扩大3倍。

技术优化：

Coherent转向6英寸衬底，与3英寸相比，产量可翻番且成本减半。AXT在技术上也取得了重大进展。

存储芯片长期协议及预付款保障未来利润

全球存储芯片制造商逐步披露长期协议（LTAs），这些协议长期且包含巨额预付款，降低了价格波动风险。

三星电子：

已与数据中心客户达成5份LTA，并处于谈判中的5份，协议期限通常为5年，并包括巨额预付款。

SK海力士：

签署了10份基于5年期并附带预付款的合同。

闪迪：

已签署8份合同，平均期限4年，且合同通常基于预付款，覆盖了未来几年的比特需求。

稳定的利润空间：

闪迪的管理层表示，在可变定价结构下，其毛利率仍可达到约80%。这些长期协议为存储芯片制造商的盈利提供了强有力的支撑，市场对存储芯片的估值将因此逐步得到提升。

本文转载自“华尔街见闻”，作者：董静；官网编辑：陈思宇。